“二维材料的原子级精准组装为下一代电子设备铺平了道路 主要亮点 这种无处不在的转移诱导污染，以及转移过程中引入的不均匀应变一直是阻碍基于二维材料的工业可行电子元件发展的主要障碍。曼彻斯特大学的研究人员在二维晶体的转移方面取得了突破，为它们在下一代电子设备中的商业化铺平了道路。这一突破性技术详细介绍在最近一期《自然电子学》杂志上，利用全无机印章来创建迄今为止最干净和均匀的二维材料叠层。由国家石墨烯研究所的罗曼·戈尔巴切夫教授领导的团队使用无机印章在超高真空环境中精准地“挑选并放置”二维晶体，形成最多包括8个单独层的范德华异质结构。这一进展使得延伸区域上的原子级干净界面成为现实，与现有技术相比，迈出了重要一步，是朝着基于二维材料的电子设备商业化的必要一步。 此外，新印章设计的刚性有效地减少了组装叠层中应变的不均匀性。与当前最先进组装相比，在“扭曲”界面上观察到的局部变化大大减少了一个数量级。精确堆叠单个二维材料以确定的序列有潜力在原子水平上工程设计晶体，具有新颖混合性能。虽然已经开发了许多技术来转移单一层，但几乎所有技术都依赖于有机聚合物膜或印章在从原始基底到目标基底的转移过程中提供机械支撑。不幸的是，这种对有机材料的依赖不可避免地会在即使在严格控制的无尘室环境中也会引入二维材料表面的污染。在许多情况下，被困在二维材料层之间的表面污染会自发地分离成由原子干净区域隔开的孤立气泡。戈尔巴切夫教授解释说：“这种分离使我们能够探索原子完美叠层的独特性能。然而，污染气泡之间的干净区域通常仅限于简单叠层大小的几十微米，在涉及更多层和界面的复杂结构中区域更小。”他进一步解释说：“这种无处不在的转移诱导污染，以及在转移过程中引入的变量应变，一直是阻碍基于二维材料的工业可行电子元件发展的主要障碍。”。”您有什么问题吗？”【消息结束】”
